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產品型號：PH-101
更新時間：2023-12-19簡要描述：日本MSA 晶圓加熱載體晶片溫度特性測試，用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤，基材電特性測試數(shù)字溫度控制器
日本MSA 晶圓加熱載體
主要應用。
晶片溫度特性測試，用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤，基材電特性測試
數(shù)字溫度控制器
通過一個一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作可以立即進行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg
支持定制的卡盤模式
標準卡盤模式：如果將工件放在中央卡盤孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤）。 如果有其他卡盤模式（如卡盤位置的規(guī)格），可以定制。
卡盤表面 導電性/絕緣性/漏電性
卡盤表面有導電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C），也有絕緣規(guī)格，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。 卡盤面配備了一個GND端子，這樣就可以連接到測量設備的GND上，等等。
特征
緊湊型晶圓卡盤加熱載體，高精度溫度控制
(±1.0%)
*如果需要更高精度類型的產品，請聯(lián)系我們。
低成本、薄型晶圓加熱載體
通過使用溫度控制器（單獨出售），可以進行廣泛的溫度設置。 (室溫-200°C)。
可提供各種附加功能的定制。
定位銷、晶圓尺寸切換桿等。
日本MSA 晶圓加熱載體
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半導體晶圓的加熱程序管控 | ||
| 各種 評價用界面、可以與您的設備相連接。 |
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| 規(guī)格和定制 |
規(guī)格（標準） |
定制設置 |
| 溫度設置范圍 | 室溫―200℃ | ○ |
| 加熱板功率 | ２00-４00W | ○ |
| 工作臺尺寸 | φ ７５～１00mm | ○（其他定制尺寸） |
| 工作臺材質 | アルミ、SUS | ○ |
| 選配 | 晶圓切換功能、工作臺安裝板等 | ○ |
| *關于其他精元尺寸，PH200,300系列可以接受定制對應。 | ||
| 定制：○為可以為客戶定制需要的規(guī)格。
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